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奥特维(688516SH):前三季度的新签订单达2863亿元 “智能封装小线”目前已在客户端试用可能会在第四季度推出

发布时间: 2024-04-18 23:38:49   写文作者: 火狐体育官网入口

  奥特维(688516.SH):前三季度的新签订单达28.63亿元 “智能封装小线”目前已在客户端试用,可能会在第四季度推出奥特维在12月7日发布的投资者关系活动表中表示,总体而言公司在市占率方面今年年底到明年仍会保持在60~70%,行业的景气度是可预见的,全球对光伏未来在整个新能源占比重要作用的认可度慢慢的升高。

  智通财经APP讯,奥特维(688516.SH)在12月7日发布的投资者关系活动表中表示,总体而言公司在市占率方面今年年底到明年仍会保持在60~70%,行业的景气度是可预见的,全球对光伏未来在整个新能源占比重要作用的认可度越来越高。今年四季度或在明年,公司半导体也能够有一个比较好的开端。

  关于三季度经营情况,2021年前三季度的新签订单(28.63亿元)已超越2020年全年的新签订单(26.67亿元)。Q3末在手订单36.25亿元,创公司历史上最新的记录。截止10月30日,单晶炉已取得1.6亿元订单;半导体键合机已在多家客户端试用,截止10月末暂未取得订单。公司今年6月份发布定增预案,于10月28日取得了上海交易所出具的受理函;第一次股权激励计划已经在10月份首次授予,初步测算在2021年会增加600多万股份支付费用。

  产品方面,公司目前的产能计划是到12月份可以在一定程度上完成单月60台的产出,明年2、3月份的时候可以在一定程度上完成单月100~120台的产出,公司希望单晶炉未来在增量上能有20%左右的市占率。串焊机目前还是单机分开销售,公司准备的“智能封装小线”可能在第四季度会推出,目前已在客户端试用。后续是成套采购或是单机采购,主要看客户需求。

  关于应收账款和现金流的情况,近两年由于行业景气度高,回款在很大程度有回归标准收款条款的趋势,总体而言目前回款比较正常。公司以验收作为确认收入的节点,资产负债表上的合同负债,是预收的进度款,到了验收环节才转到应收账款,从账龄结构看是合理的;且公司也在对逾期应收款加大催收力度并以此加强对销售人员的考核,回款工作有成效,公司经营性现金流已体现。总的来讲,相比去年及前年公司应收账款和现金流都有较好的进步。

  今年上半年原材料上涨,可能会影响下半年产品的交付成本,可能对明年上半年的毛利率有影响。从公司本身管理来看,为应对原材料成本的增加,公司也在采取设计优化、加强精益管理等方面措施,以抵消原材料价格持续上涨带来对成本的影响。

  1、主要财务数据:公司前三季度实现收入14.28亿元,同比增长118.53%,第三季度实现收入是5.05亿元,同比增长137.95%;前三季度的综合毛利率38.13%,同比增加4.54个百分点;第三季度毛利率37.65%,同比增加6.7个百分点;公司前三季度实现净利润2.28亿元,同比增加228.11%,扣非后2.05亿;第三季度实现净利润8,507.11万元,同比增长172.85%;公司前三季度销售净利率为15.96%,同比增长5.4个百分点,第三季度销售净利率16.84%,同比增长2.14个百分点,收入增幅高于费用增幅,可见销售净利率仍较为亮眼。公司前三季度研发投入1.025亿元,同比增长108.59%,占据营业收入比例7.19%;第三季度研发投入4,028.88万元,同比增长120.32%,占营收比例7.98%。公司研发投入增长的根本原因为研发人员的增加而导致薪酬增幅较大。公司2020年年末研发人员200多人,2021年三季度末时研发人员400多人。公司未来除了继续引进高端人才、强化技术探讨研究外,也会在提升研发效率方面进一步挖掘潜力。

  2、订单情况:2021年前三季度的新签订单(28.63亿元)已超越2020年全年的新签订单(26.67亿元)。Q3末在手订单36.25亿元,创公司历史新高。

  3、新产品的情况:截止10月30日,单晶炉已取得1.6亿元订单;半导体键合机已在多家客户端试用,截止10月末暂未取得订单。

  4、其他:公司今年6月份发布定增预案,于10月28日取得了上海交易所出具的受理函;第一次股权激励计划已经在10月份首次授予,初步测算在2021年会增加600多万股份支付费用。

  问:单晶炉方面,公司有提到有1.6个亿的订单,想问一下现在的产能情况及未来三年里的市场的目标是怎样的?

  答:单晶炉公司目前的产能计划是到12月份可以在一定程度上完成单月60台的产出,明年2、3月份的时候可以在一定程度上完成单月100~120台的产出。为实现这样的产能目标,公司从5月份就开始积极准备、为供应链环节和人员作各项储备。在单晶炉方面松瓷公司属于行业内的一个新供应商,从行业来说客户对于新供应商(松瓷公司)的接受会有一个过程。公司希望单晶炉未来在增量上能有20%左右的市占率(指扣除了友商的主要客户产能后的市场占有率)。

  问:键合机之前交流就说到已经有多家在验证,请管理层介绍一下这方面的最新情况。

  答:公司之前验证的主要是功率器件的头部企业,公司相信未来的市场是一个比较大的空间,现在也在华南、华东、西南、西北分别找了当地区域的有突出贡献的公司,接着来进行产品的试用验证。且为了加快后续市场的进展,公司在客户端也开始一起进行多台设备的验证。相较进口设备,公司目前最大的一个不足就在于没有大批量铝线键合机的生产经验。

  问:公司产品的布局方向比较多,除了有硅片端的单晶炉,定增项目里的电池端设备,还有原来的主营串焊机,想请问公司未来的发展规划在人员和资金这些资源投入优先顺序是怎样的?

  答:公司一--三季度研发费用同比增长超过100%,主要是因研发项目数量的增加,使得人员和研发物料消耗也相应增加。光伏、新能源汽车(锂电)与半导体均是现在发展需求很快的行业,公司在产品布局资源投入上并没有严格的优先等级,基本是齐头并进。公司整体的战略是借助目前对行业的了解,加深拉晶-硅片-电池-组件各环节的设备布局,同时也介入人机一体化智能系统物流系统、包装系统来进行适用于前端N型设备的一些专机开发。现在公司的整体状况是比较理想的,正在全力推进各行业产品的布局。

  问:公司有介绍组件端有一个智能封装线的推广,想请教在组件端设备这块,未来产品上有没有一些更多可能?想请更详细的介绍一下这些产品。

  答:从划片机--串焊机--排版机--叠焊机,我们合并称之为“智能封装小线”,这是目前公司在组件端的一个产品规划。“智能封装小线”于今年上半年开发,现在已有几个客户正在试用。“智能封装小线”从产品性能上面,我们大家都希望有更长时间的验证。整体看来组件企业对公司的认可度还是比较高的,所以我们大家都希望未来在“智能封装小线”的推广过程中能够让客户接受的是一个成熟的系统,而不是再去重新做验证、做测试。后续公司会与自动线厂家进行完整组件制造的合作。

  答:目前还是单机分开销售。公司准备的“智能封装小线”可能在第四季度会推出,目前已在客户端试用。后续是成套采购或是单机采购,主要看客户需求。

  答:不是,叠焊机是对汇流条的焊接机,是普通的组件设备。现在的叠瓦和多主栅在2017年类似于现在HJT和TOPCON,一直不知道哪个会成为主流,所以公司两个方向都有进行研发储备,最后是主流客户选择了多主栅技术。叠瓦设备公司这几年也一直在研发,现在已有这方面的储备。如果市场未来HJT采用叠瓦,公司也可提供对应设备。

  问:想请教一下关于新技术方面的,很多人预期可能明年TOPCON出来,而且后续还会有一些老的特色的产线升级,不知道这对于组件端的串焊设备会不会有一些新的需求,包括异质结对公司的串焊机的影响,它的一个研发进度是怎么样?

  答:上面提到的TOPCON是双面电池,对银耗量都比较大,所以降低银浆的使用量是一个主要方向,现在的SMBB就是这里面一个方向。不管是TOPCON还是HJT,都对串焊机提出了新的需求,如果未来用HJT,这方面的技术公司已有储备。

  问:请教几位领导关于半导体键合机这一块,如果想导入客户,客户端上如一些应用程序软件上还要做一些匹配的,不知道从得到订单到最后放量的过程是不是还会经历比较长时间?是不是还会有一些难点去要攻克?

  答:半导体行业的确比光伏行业要更加细致、更稳定,所以要验证的时间相对来说比较长。半导体设备销售后在客户端是不需要改动的。公司目前提供的属于标准设备,在客户端主要匹配客户的产品规格和需求来做工艺的调整。相当于企业来提供一个工具给客户,客户那边调整参数,将其固化成工艺,不一样的产品匹配的不同工艺。生产不一样产品在切换规格的时候,只要调出来对应的工艺参数执行即可,与单晶炉类似。半导体键合机是一种标准产品,软件上的对接非常容易的,不是难点。

  答:公司目前的应收账款是很正常的状态。公司以验收作为确认收入的节点,资产负债表上的合同负债,是预收的进度款,到了验收环节才转到应收账款,从账龄结构看是合理的;且公司也在对逾期应收款加大催收力度并以此加强对销售人员的考核,回款工作有成效,公司经营性现金流已体现。总的来讲,相比去年及前年公司应收账款和现金流都有较好的进步。

  答:公司标准的收款条款是3331,分别是签合同收30%,发货收30%,验收收30%,质保期结束收10%。2018年531的时候行业都很难,那时标准的收款条款有某些特定的程度的弱化。近两年由于行业景气度高,回款在很大程度有回归标准收款条款的趋势,总体而言目前回款比较正常。

  问:看公司合同负债是有大幅度提升,其实也可以预示未来一个阶段业绩还是能保持相对来说的高景气度,能这样理解吗?

  答:是的,不仅是合同负债,其实最能反映公司下阶段经营成果的是发出商品。虽然从报表上看上去存货很高,可能会让人比较警惕,但是设备行业在客户端待验收的这部分存货(发出商品)确定性非常高,几乎能够说是下一阶段的营业收入。

  问:在今年上半年大宗商品的价值大幅上涨的这种情况下,公司是怎么实现这个这利润率的增长的?

  答:公司产品自发出至收入确认,有一定的验收周期,今年上半年验收产品,主要成本是去年已经确定的发生,与今年上半年的成本上涨关联度较小。今年上半年原材料上涨,可能会影响下半年产品的交付成本,可能对明年上半年的毛利率有影响。从公司本身管理来看,为应对原材料成本的增加,公司也在采取设计优化、加强精益管理等方面措施,以抵消原材料价格持续上涨带来对成本的影响。

  答:9年7代是公司以往的历史,也许未来还不止这个频率,10年9代甚至更高的频率也有一定的可能。这样的频率取决于工艺变革和技术的迭代,而不是取决公司。对公司而言一定要保持对技术足够的敏感度,公司目前研发的产品是具有前瞻性的设备。组件作为终端产品其技术变革较快,公司无法决定设备更新频率,而是由客户工艺变革决定,预计现有设备更新频率可能仍会保持。当然这种迭代不是像210替代166、182那样颠覆性的迭代,而是在多方面进行创新迭代,如低温、异型焊带、多分片等方面的迭代,未来可能还未会有栅线的变化,应对这些迭代的技术和设备公司均有储备。

  问:从光伏产业链的情况去看,上下游价格博弈还是蛮严峻的,包括整个供需关系的变化。涨价还有开工率也会呈现一个变化,为什么公司的业绩能够保持这种连续的高增长?能不能从业务或者说从产品层面能不能帮理解一下,谢谢。

  答:增长的根本原因是光伏行业、新能源汽车的迅速发展。上半年新签订单其实是光伏设备为主,光伏设备中以串焊机为主。(1)从订单量能够准确的看出:随着大尺寸硅片应用场景增多,串焊机更换升级的需求被激发;(2)转换效率方面,很多公司都在工艺上进行改进,目的是降低度电成本、提升发电效率;(3)今年的组件装机容量也是创新高的,上半年的行业数据能够准确的看出,下游客户对组件的需求量也有提升。上半年因为硅料的涨价导致部分组件厂商开工不足,从真实的情况来看,大硅片的产能是满产的,属于结构型产能过剩。综上所述对公司的串焊机是一个好的机会。

  问:公司觉得这种态势能持续多久?无论是从行业还是从那个公司情况,请判断一下。

  答:一方面,目前公司产品的竞争优势已逐步反映出来;另一方面,在创业阶段的优势,我们大家都认为这种高比例的市占率可能也不会持续特别长时间,因为友商也在改进,大家都在进步。所以总体而言在市占率方面今年年底到明年仍会保持在60~70%,不一定会像Q3这样近80%的高比例状态。但是行业的景气度确实是可预见的,全球对光伏未来在整个新能源占比重要作用的认可度慢慢的升高。今年四季度或在明年,公司半导体也能够有一个比较好的开端。对公司整体而言,这三块行业的布局能够支撑公司,至少能看到未来几年的持续增长是非常有信心的。

  答:从单晶炉的本身来说,N型和P型工艺生产规格要求差别是不大的,考虑到后续新的电池产线对于N型硅片的需求可能会慢慢的多,所以公司把新增的目标(市占率)放在20%左右,某一些程度上也希望可以发展较为稳定一些,当然前提也要取决于公司的单晶炉在客户端实际生产数据的验证,这是需要过程的。公司收购松瓷公司还在于松瓷公司在过去产品开发的两年多时间里面,一直是就是针对N型,且起步就是做1600的,已有一定技术基础。

  问:公司融资的预案里边有介绍TOPCON,目前的大概进展和节奏是如何的?咱们的这个设备从验证到量产节奏能否匹配跟得上。

  答:公司定增的预案里有提到三个行业,半导体、光伏和锂电池,目前半导体和锂电的新设备已确定进入立项和开发阶段。TOPCON也在立项过程中,包括人员和技术储备,工艺设备还未完全确定下来。

  答:210可以往下兼容182的,往上能够最终靠改造实现兼容,往下不需要改直接兼容。

  答:颗粒硅是在做硅片的时候就加进去了,仅仅是掺杂的比例可能不一样而已,对串焊机没有一点影响。串焊机是做组件端的设备,不是硅片端的设备。

  问:锂电PACK未来会不会还是公司重点的一个发展趋势,公司对锂电整体的一个发展大概是怎样的规划?

  答、模组PACK线肯定仍是公司的发展趋势。只是因为前面几年发展不是很好。锂电做PACK线属于定制化产品,这样就导致成本很高,效率也不好。做可复制的单机相对来讲对公司效率的提升和成本的降低都是有好处的。锂电后续会通过加一些其他内容来提升锂电公司整体的市占率和盈利能力。

  答:除了串焊机我们还有硅片分选机,也有超过60%的市占率,也属于公司的核心设备,只不过目前市场规模不大。

  答:分选机:规模:2017年公司8亿订单里差不多有2亿订单的硅片分选机。硅片分选机属于检测设备,不会经常变化工艺,市场规模没有很大,更换速度也没那么快。生命周期8-10年,区别于串焊机的常规使用的寿命,硅片分选机可完全用到生命周期结束,只要不出现像今年210这样大尺寸的变化。往年3-5亿的市场规模,今年可能会出现增长(有存量替换)。

  答:公司不会去做电池设备。我们做的是跟电池设备相关的辅助设备,比如说烧结一体炉、光注入退火炉,包括未来想做的TOPCON里面的其他一些产品都是辅助设备,不是主力设备。公司对自身是有定位的,我们是自动化控制管理系统方面更强,而不是工艺系统更强,每一厂商都有他的特别优势的地方。

  问:最后再问一下,串焊机的不一样、不同栅线的单价,包括每GW的用量,希望能拆的细一点?

  答:串焊机1GW投资额在2000万--2500万,7.5~10台的用量。如果是以往的常规串焊机大概是16~20台,投资额也是2000万--2500万,单价不一样。组件端1GW的投资总额是6000万左右,三年前1GW投资额为1亿,现在降到6000万,串焊机价值量较为稳定,因为属于核心设备,价值量下降的是其他自动化技术上的含金量略低一些的设备。

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